光纖在線訊，深圳三科創(chuàng)代工光模塊行業(yè)PCBA有近十年的經(jīng)驗，從10G，25G，100G一直到最高速率是400G，與時俱進，跟隨行業(yè)脈絡，不斷創(chuàng)新，不斷成長。近期三科創(chuàng)公司巳建好萬級無塵車間，并投入用于高速模塊化產(chǎn)品的生產(chǎn)，除高速率100-400G光模塊貼裝，該車間也具備為激光雷達PCBA貼裝加工服務的能力。

（100G、400G 高速光模塊貼片車間）

未來工廠模式是以智能化、自動化、數(shù)字化為導向，不斷減少產(chǎn)線對操作人員的依賴，減少出錯率，減少物料確認時間，提升產(chǎn)品一次性直通率，達到精準快速交付的目的，這個需要貼片廠不斷積累產(chǎn)品工藝經(jīng)驗，不斷投入，及時升級、加上系統(tǒng)化運作管理來實現(xiàn)的。
除了生產(chǎn)環(huán)境升級以外，三科創(chuàng)今年上半年在硬件及系統(tǒng)化建設方面實施了如下舉措：
1. 全面推行MES追溯系統(tǒng)，所有客戶納入智能化物料管理，防錯防呆以及產(chǎn)品物料追朔功能，報表標簽無紙化。

(智能化倉儲)

（數(shù)據(jù)追溯，互聯(lián)互通）

2. 更新升級一批三年以上的貼片設備，確保核心設備硬件水平維持在最佳精度狀態(tài)，完全滿足了01005元件大批量生產(chǎn) QFN,BGA ,CSP, LGA超高精度貼裝的嚴苛要求，所有設備cpk水平都通過了第三方的能力驗證。目前新機巳經(jīng)全部安裝調(diào)試完畢，投入生產(chǎn)，不但提升了20%產(chǎn)能，一次直通率更有保障。

（業(yè)內(nèi)最新款高精度模組貼片機）

3. 采用最新3d AOI焊點三維檢測技術。隨著光模塊行業(yè)產(chǎn)品向高速率發(fā)展，100G及以上產(chǎn)品開始起量，這類產(chǎn)品具有細小密的特點，對此，三科創(chuàng)引入了氮氣焊接+3d技術，解決了傳統(tǒng)2d檢測的盲區(qū)，最大程度降低焊點缺陷漏檢率。

4. PCBA清洗制程導入。清洗工序在軍工航空、汽車電子、高頻高速等高靠性產(chǎn)品領域應用甚廣，為了提高板面潔凈度，去除板面細微的助焊殘留物、表面污染物等，消除返修品可能帶來的污染風險等場合。特別是高速光模塊（小間距，高密度）要求板面0錫珠，低殘留，無偏斜正貼要求。

5. 新增通過三大體系認證。為了不斷提升品質(zhì)，優(yōu)化內(nèi)部管理，以及安全高效生產(chǎn)的需要，我司除了原有的認證ISO9001,14000,16949外，新增體系CSR, HSF ,QC080000認證，也得到了眾多客戶審廠的認可。做為一家合格的代工廠，應該嚴格要求自己，除了硬件，管理軟實力，資格認證外，更重要的是扎實于現(xiàn)場，兢兢業(yè)業(yè)為客戶提供全面滿意的服務和可靠的品質(zhì)保障。